氮化铝陶瓷基板

氮化铝陶瓷基板

Heat dissipation substrate, LED package, Power module, Wafer bonding, Power resistor. *Various metalized processing is available (Thin film, Thick film, DBC, AMB, DPC, etc.).

 
氮化硅陶瓷基板

氮化硅陶瓷基板

Circuit Substrate, Heatsink, Heat Spreader

 
陶瓷激光切割加工

陶瓷激光切割加工

Cutting all kinds of graphics, drilling, marking all kinds of aluminum nitride substrate less than 3mm

 
氮化铝/氮化硅研磨抛光加工

氮化铝/氮化硅研磨抛光加工

Aluminum nitride ceramics, high thermal conductivity, high insulation materials, high-end mechanical equipment heat dissipation parts

 
about zheng tian

关于正天

浙江正天新材料科技有限公司成立于2017年,公司主要业务是氮化铝(ANI)、氮化硅(Si3N4)陶瓷基板及制品的研发、生产和销售及行业服务,主要用于电机动力系统中电子元件上功率模块内的覆铜陶瓷基板,其产品的热导率高、弯曲强度高,使电力电子模块的寿命延长十倍之多。 本公司在生产加工方面,拥有多条大型流延生产线,从流延、裁切、冲孔、静压、热切至烧结成型是国内拥有完整加工链的公司。

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裁片机

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膜带冲孔机

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