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产品名称
氮化铝陶瓷基板

产品简介

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产品详情


一、产品介绍


氮化铝陶瓷基板:

具有优良的导热性、较低的介电常数和介质损耗,可靠的绝缘性能;

优良的力学性能,无毒,耐高温,耐化学腐蚀;

公司生产的氮化铝基板:具有优良的热学、力学、电学性能,高导热率、高强度等优异特性。随着微电子设备的迅猛发展,高导热氮化铝基板、可广泛应。

 氮化铝陶瓷基板、且与硅的热膨胀系数相近,作为新的陶瓷材料,受到人们的关注和重视。我司生产的氮化铝陶瓷基板,广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业,是一种性能优异的电子陶瓷材料。


二、优异性能

1)热导率高,是氧化铝陶瓷的5-10倍,与剧毒氧化铍(BeO)相当;

  High thermal conductivity, which is 5 to 10times of Al2O3

2)热膨胀系数(4.3×10-6/℃)与半导体硅材料(3.5-4.0×10-6/℃)匹配;

  Thermal expansion coefficient matches withthat of silicon

3)机械性能好,抗弯强度高于BeO陶瓷,接近氧化铝;

  Good mechanical property, which is close to Al2O3and better than BeO

4)电性能优良,具有极高的绝缘电阻和低的介质损耗;

  Distinct electrical properties, with very highelectrical resistivity and

  low dielectric loss

5)电路材料的相容性好,可以进行多层布线,实现封装的高密度和小型化;

  Compatible with circuit materials, multilayerwiring could be used to

  achieve high density and miniaturization ofpackaging

(6)无毒,有利于环保。

     Non-toxic, environment friendly


三、应用领域


(1) 光电通信器件

(2) LED行业

(3) 汽车电子功能模块

(4) 大功率电源模块

(5) 高频微波应用器件

(6) 电力、电子元器件





四、产品性能参数


主要项目

ltem

单位

Unit

指标

Test Standard

颜色

Colour

……

灰色

密度

Density

G/cm3

3.33

热导率

Thermal conductivity

25 W/(m.k)

>170

介电常数

Dielectric constant

1 MHz

8~10

击穿强度
Dreakdown strength

Kv/mm

25

抗折强度

Flexural  Strength

Mpa

450

翘曲度

warpage

(长边)

2

表面粗糙度

Surface roughness

um

0.2~0.6

热彭胀系数

Coefficient of thermal expansion 

10-6

20~300

 

2~3

300~800

 

2.5~4.5

体积电阻率
Volume resistivity

20.Ω.cm

1013

吸水率

Water absorption

%

0



4、产品规格

     厚度

规格

0.2~0.35

0.381

0.508

0.635

0.75

1.0

1.2

1.5

2.0

3.0

50.8*50.8

76.2*76.2

101.6*101.6

114.3*114.3

130*130

150*150

140*190

Φ26-Φ35

Φ40-Φ60

Φ70-Φ150

 

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