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产品名称
氮化铝陶瓷标准尺寸基板

产品简介

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产品详情


一、产品介绍


氮化铝陶瓷基板:

具有优良的导热性、较低的介电常数和介质损耗,可靠的绝缘性能;

优良的力学性能,无毒,耐高温,耐化学腐蚀;

公司生产的氮化铝基板:具有优良的热学、力学、电学性能,高导热率、高强度等特性。随着微电子设备的迅猛发展,高导热氮化铝基板、可广泛应。

 氮化铝陶瓷基板、且与硅的热膨胀系数相近,作为新的陶瓷材料,受到人们的关注和重视。我司生产的氮化铝陶瓷基板,广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业,是一种性能好的电子陶瓷材料。


二、性能好

1)热导率高,是氧化铝陶瓷的5-10倍,与剧毒氧化铍(BeO)相当;

  High thermal conductivity, which is 5 to 10times of Al2O3

2)热膨胀系数(4.3×10-6/℃)与半导体硅材料(3.5-4.0×10-6/℃)匹配;

  Thermal expansion coefficient matches withthat of silicon

3)机械性能好,抗弯强度高于BeO陶瓷,接近氧化铝;

  Good mechanical property, which is close to Al2O3and better than BeO

4)电性能优良,具有极高的绝缘电阻和低的介质损耗;

  Distinct electrical properties, with very highelectrical resistivity and

  low dielectric loss

5)电路材料的相容性好,可以进行多层布线,实现封装的高密度和小型化;

  Compatible with circuit materials, multilayerwiring could be used to

  achieve high density and miniaturization ofpackaging

(6)无毒,有利于环保。

     Non-toxic, environment friendly


三、应用领域


(1) 光电通信器件

(2) LED行业

(3) 汽车电子功能模块

(4) 大功率电源模块

(5) 高频微波应用器件

(6) 电力、电子元器件



四、产品性能参数


主要项目

ltem

单位

Unit

指标

Test Standard

颜色

Colour

……

灰色

密度

Density

G/cm3

3.33

热导率

Thermal conductivity

25 W/(m.k)

>170

介电常数

Dielectric constant

1 MHz

8~10

击穿强度
Dreakdown strength

Kv/mm

25

抗折强度

Flexural  Strength

Mpa

450

翘曲度

warpage

(长边)

2

表面粗糙度

Surface roughness

um

0.2~0.6

热彭胀系数

Coefficient of thermal expansion 

10-6

20~300

 

2~3

300~800

 

2.5~4.5

体积电阻率
Volume resistivity

20.Ω.cm

1013

吸水率

Water absorption

%

0



4、产品规格

规格厚度

0.254

0.381

0.5

0.635

0.8

1.0

1.5

2.0

2.5

3.0

114.3*114.3mm

120*120mm

124*124mm

 

152*152mm

 

 

 

140*190mm

 

 

 

152*203mm

 

 

 

 

203*203mm

 

 

 

 

220*220mm

 

 

 

 

 

110*290mm

 

 

 

 




 

产品检验:

检验项目

检验工具

检验方法

厚度检验

千分尺(精度0.001mm)

整片产品检测5个测量点、

长、宽度检验

卡尺(精度0.01mm)、投影仪(精度0.001mm)

产品放于大理石平台上用卡尺检测、或放于投影仪下测量

粗糙度

专用粗糙度仪(精度0.001mm)

直接放产品上检测、产品每个面检测3个测量点

外观

点规、放大镜

放于日光灯下检测、

 

应用领域

 

高功率(LED)发光二极管

 

发光二极管(Light- Emitting Diode , LED),一种电致发光器件。具有耗电量少、寿命长、响应速度快、体积小、无污染、易集成化等优点。
  LED已被广泛应用于各种电子产品显示屏的背光源,汽车前大灯以及城市道路照明等领域。



IC封装

封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高7~8 倍,具有较好的散热性



功率电阻陶瓷基板

 

功率电阻器简称电阻(Resistor,通常用“R”表示)是所有电子电路中使用较多的元件。电阻的主要物理特征是变电能为热能,也可说它是一个耗能元件,电流经过它就产生内能。电阻在电路中通常起分压分流的作用,对信号来说,交流与直流信号都可以通过电阻。

 

氮化铝薄膜精密贴片电阻器-ARN系列

Aluminum Nitride Thin Film Precision

Chip Resistor (ARN Series)


IGBT(绝缘栅双极型晶体管)


以新能源发电和工业驱动为代表的大功率应用需要可靠、可扩展、大功率密度、低杂散电感功率模块。为了满足这些需求,已经被认可并取得成功的HVIGBT LV100封装被引入工业领域应用。



半导体设备


静电吸盘又称静电卡盘(英文简称:ESCE-Chuck)是一种利用静电吸附原理夹持固定被吸附物的夹具,适用于真空及等离子体环境,主要作用是吸附超洁净薄片(如硅片),并使吸附物保持较好的平坦度,可以防止吸附物在工艺中的变形,还能够调节吸附物的温度。

静电吸盘相较于机械卡盘,减少了机械运动部件,颗粒污染降低,增大了晶片的有效面积;与真空吸盘比较,静电吸盘可用于低压强(真空)环境,适用于需要利用卡盘控制晶片温度的场合。鉴于以上优点,静电吸盘现已在半导体、平板显示、光学元件、太阳能光伏等领域中被广泛采用。




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