ALN陶瓷基片表面覆铜方法 随着电子元器件的发展，其结构原来越精密，电路集成度也越来越高，这就使得散热在电子封装中的要求也越来越高。覆铜陶瓷基片是功率模块封装中连接芯片和散热衬底的关键材料，已广泛用于混合动力模块、激光二极管和聚焦型光伏封装，在高频应用方面也体现出很大的应用价值。al2o3作为性价比很高的陶...

氮化硅陶瓷属于什么材料 氮化硅陶瓷属于无机非金属材料，是一种新型的无机材料陶瓷，其在工业技术中属于不可缺少的关键材料之一，可以负责的说，其很好的代表了现代材料科学发展的主要方向之一。本文主要来跟大家具体说说氮化硅陶瓷的用途和性能。 氮化硅陶瓷的性能主要有耐温度高、抗腐蚀强、耐磨损以及特别的电性能，而这些...

ALN陶瓷基片流延成型工艺特点 ALN陶瓷基片的制备工艺还是有几个的，比如热压、等静压就可以制杯性能很好的氮化铝ALN陶瓷基片，不过这些工艺大都成本很高，并且生产效率也不是很高，并不能很好的满足大部分电子工业对ALN陶瓷基片日益增加的需求，因此更多厂商采用的是流延成型工艺来制杯ALN陶瓷基片。那么流延成型工业相...

氮化硅陶瓷的发展应用 Si3N4氮化硅材料具有良好的机械性能及韧性，过去主要应用于相当严苛之环境，如：军事、半导体、精密机械领域等，需求量稳定。但近年却有大幅度的市场变化：例如，Si3N4氮化硅粉体材料应用于口罩上可抑制冠状病毒的传播；而其快速充放电稳定特性，成为锂电池负极材料新兴研究方向；加上第三代...

氮化铝陶瓷是一种新型无机非金属材料 氮化铝陶瓷是一种具有高导热性能的新型无机非金属陶瓷材料，这种新型材料以氮化铝(AIN)为主晶相，它的单晶体导热系数【275 W / (m.k)】基本上是氧化铝的5倍，而且具有较好的耐高温抗冲击性能，能够在2200℃的条件下运用，目前被广泛用于各种电气设备。氮化铝陶瓷的特点是热导率...

制备氮化硅陶瓷基片的主要方法 氮化硅陶瓷具有导热性高、介电强度高以及与si、sic、gan等的热膨胀系数相匹配等特点，是新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热和封装材料。本文来为大家介绍制备氮化硅陶瓷基片的主要方法。制备氮化硅陶瓷基片的主要方法：1、流延成型，目前大多数为有机溶剂流延成型，...

氮化硅陶瓷的用途有哪些？ 氮化硅陶瓷是工业技术特别是技术中不可缺少的关键材料，是代表现代材料科学发展的主要方向之一。那么氮化硅陶瓷的用途有哪些呢？氮化硅陶瓷由于具有金属和其他材料不可比拟的耐高温、耐腐蚀、耐磨性能和的电性能，而被广泛应用于航天军工、机械工程、通讯、电子、汽车、能源、化工生物等领域。同时，氮...

ALN陶瓷基片在动力电池上应用 现在市面上越来越多的新能源方面是向着电动方面前进的，那么其实能够提供动力的就是这个动力电池了，那么使用较多的 就是这个锂电池了，但是它有一个问题，就是它的功率很大，在使用时容易发热，会影响车的续航力 ，要是想让电动车能够安全前进的话，还是需要保证电池的可靠使用，那么ALN陶瓷基片...